BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 – Henkel Thermal Adhesives

Giá niêm yết có thể thay đổi theo MOQ. Xin vui lòng liên hệ trực tiếp để có giá tốt nhất.

Mô tả

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, Pad dẫn nhiệt, không gia cố, nền silicone

BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 có một hỗn hợp chất độn lý tưởng mang lại cho nó một đặc tính mô đun thấp, duy trì hiệu suất nhiệt tối ưu mà vẫn cho phép xử lý dễ dàng. Việc xử lý tự nhiên ở cả hai mặt của vật liệu cho phép tuân thủ tốt các bề mặt liền kề của các bộ phận, giảm thiểu khả năng chống nhiễu.

– Độ dẫn nhiệt: 1,5 W / m-K

– Xây dựng không gia cố để bổ sung

– Phù hợp, độ cứng thấp

– Cách ly điện

Màu sắc Đen
Nhiệt độ hoạt động -60.0 – 200.0 °C
Độ dày tiêu chuẩn 0.508 – 5.08 mm
Công nghệ Silicone
Độ dẫn nhiệt 1.5 W/mK
Young’s Modulus, ASTM D575 310.0 KPa (45.0 psi )

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 – Henkel Thermal Adhesives
Scroll to top