TECHNOMELT PA 646 CHO ỨNG DỤNG ĐÚC ÁP SUẤT THẤP BO MẠCH ĐIỆN TỬ
Do nhu cầu bảo vệ bảng mạch ngày càng tăng trong thị trường điện tử, Henkel đã cho ra đời dòng keo nhiệt Technomelt, với áp suất thấp và tốc độ cao phù hợp với các linh kiện điện tử nhạy cảm trong môi trường sản xuất. Công nghệ này phù hợp với các thiết kế ngày càng tinh vi trong sản xuất bo mạch điện tử.
TECHNOMELT® PA 646 BLACK polyamide nhựa nhiệt dẻo hiệu suất cao được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu quy trình đúc áp suất thấp. Sản phẩm này có thể được xử lý ở áp suất xử lý thấp do độ nhớt thấp, bảo vệ các thành phần điện tử nhỏ, dễ hư hại. Vật liệu này không tạo ra khói độc trong quá trình và cung cấp một sự cân bằng tốt về hiệu suất nhiệt độ thấp và cao.
– Dễ dàng vận chuyển
– Độ bám dính tốt với nhiều loại chất nề
– Chống ẩm tuyệt vời
– Sức đề kháng môi trường rất lớn
– Đơn giản hóa quy trình đúc
– Đặc biệt phù hợp với các ứng dụng như đầu nối máy tính và thẻ nhớ – những ứng dụng yêu cầu độ bền và độ cứng cao
Creative Engineering là đại diện của Technomelt – Henkel ở châu Á. Chúng tôi chuyên cung cấp các giải pháp đúc áp suất thấp cho các nhà sản xuất trong ngành Điện tử. Liên hệ với chúng tôi để đưa doanh nghiệp lên tầm cao mới!