Technomelt PA 2384 – Hotmelt đúc khuôn linh kiện điện tử

Giá niêm yết có thể thay đổi theo MOQ. Xin vui lòng liên hệ trực tiếp để có giá tốt nhất.

Mô tả

Hot melt đúc khuôn kháng dung môi cho linh kiện điện tử

Technomelt PA 2384keo hot melt kháng hóa chất dùng bao bọc các thiết bị thường xuyên tiếp xúc với hóa chất bao gồm dung môi, axit, chất lỏng động cơ, xà phòng, kiềm, và nhiều loại khác. Đúc khuôn áp lực thấp và tốc độ đúc rất nhanh, như tất cả các loại khác, Technomelt PA 2384 dễ dàng tạo hình và xử lý lớp tạo vỏ và bọc kín linh kiện chỉ trong một bước và rất ít lãng phí vật liệu.

Keo nhựa nhiệt dẻo gốc hóa học polyamit, chịu nhiệt tốt, khả năng chống chịu tuyệt vời đối với xăng có chứa cồn 20% cũng như nhiều dung môi hoặc hóa chất khác

Màu sắc: Vàng hổ phách
Tính năng chính Kháng dung môi
Dải nhiệt hoạt động -20°C đến 175°C
Độ cứng, Shore D 65-75
Nhiệt làm mềm 189°C ± 7°C
Technomelt PA 2384 – Hotmelt đúc khuôn linh kiện điện tử
Scroll to top