Generic-configuration-of-a-flip-chip-package-with-underfill

Generic-configuration-of-a-flip-chip-package-with-underfill

Alt:Generic-configuration-of-a-flip-chip-package-with-underfill
Chú thích:

Uploaded to

Dòng Underfill của Henkel cho CSP, BGA, WLCSP, LGA và các thiết bị tương tự khác làm giảm căng thẳng, cải thiện độ tin cậy và cung cấp khả năng xử lý vượt trội. Underfill là gì? Underfill là một loại polyme lỏng dùng phủ lên bảng mạch in (PCB) sau khi nó đã trải…
Scroll to top