Dòng Underfill của Henkel cho CSP, BGA, WLCSP, LGA và các thiết bị tương tự khác làm giảm căng thẳng, cải thiện độ tin cậy và cung cấp khả năng xử lý vượt trội.
Underfill là gì?
Underfill là một loại polyme lỏng dùng phủ lên bảng mạch in (PCB) sau khi nó đã trải qua quá trình chỉnh lại dòng. Trong quy trình này, underfill bao bọc mặt dưới của chip silicon, bao phủ các miếng đệm đang liên kết yếu ớt giữa mặt dưới của chip và mặt trên của PCB. Underfill cung cấp một liên kết cơ học mạnh mẽ giữa chip và kết nối của PCB, bảo vệ các mối hàn khỏi ứng suất cơ học. Đồng thời nó cũng giúp truyền nhiệt.
Henkel underfill
Các sản phẩm thuộc dòng ECCOBOND và LOCTITE của Henkel đáp ứng nhu cầu phức tạp của cả những công thức workable và non-workable.
- Tốc độ dòng chảy nhanh, lấp đầy không gian thành phần phía dưới hiệu quả.
- Các công thức được thiết kế hoàn hảo để giảm căng thẳng gây ra bởi các hệ số mở rộng không khớp.
- Độ tin cậy vượt trội trong chu kỳ nhiệt, sốc nhiệt, thử nghiệm.
Để tăng cường độ tin cậy của nhiều thiết bị cầm tay, danh mục sản phẩm của LOCTITE nhanh chóng lấp đầy khoảng trống giữa bao bì và bo mạch, xử lý nhanh, bảo vệ tuyệt vời cho các mối hàn chống lại các biến dạng cơ học như sốc, rơi và rung, và cho phép khả năng làm lại.
Đối với các ứng dụng không yêu cầu lấp đầy hoàn toàn, các công nghệ góc và xoay vòng của LOCTITE cung cấp giải pháp tiết kiệm chi phí, với khả năng gia cố chu vi mạnh và khả năng tự định tâm.
Creative Engineering cung cấp cho bạn một danh sách các sản phẩm nổi bật của LOCTITE dòng Underfill:
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
Kem lót mao mạch LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 được thiết kế để xử lý nhanh ở nhiệt độ thấp để giảm thiểu căng thẳng cho các thành phần khác. Khi khô, keo cung cấp các tính chất cơ học tuyệt vời để bảo vệ các mối hàn trong chu trình gia nhiệt.
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy
Công nghệ sơn phủ epoxy của LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 được thiết kế cho các ứng dụng CSP và BGA.
- Khô nhanh ở nhiệt độ vừa phải
- Không có halogen
- Hiệu suất điện ổn định trong độ lệch độ ẩm nhiệt độ
- Khả năng lưu lượng nhiệt độ phòng
LOCTITE® 3518 ™
LOCTITE® 3518 ™ là loại keo epoxy một phần. Nó được thiết kế dưới dạng không đầy đủ CSP / BGA để bảo vệ mối hàn chống lại áp lực cơ học khi sử dụng cho các thiết bị điện tử cầm tay.
LOCTITE 3549
Keo Epoxy Loctite 3549 được thiết kế để bảo vệ các mối hàn chống lại ứng suất gây ra, tăng hiệu suất chu kỳ nhiệt độ của thiết bị.
Creative Engineering là nhà phân phối số một của Henkel – Loctite tại Việt Nam và Châu Á. Liên hệ với chúng tôi để tìm ra giải pháp phù hợp nhất cho doanh nghiệp của bạn!