BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1450 – Henkel Thermal Adhesives

Giá niêm yết có thể thay đổi theo MOQ. Xin vui lòng liên hệ trực tiếp để có giá tốt nhất.

Mô tả

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1450 là vật liệu lấp đầy khe hở chất lỏng dẫn nhiệt hiệu suất cao, có đặc tính cắt mỏng cao để tối ưu hóa sự kiểm soát trong quá trình sản xuất. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450 có thiết kế mật độ thấp giúp giảm trọng lượng lắp ráp cuối cùng. Hệ thống hỗn hợp sẽ xử lý ở nhiệt độ phòng và có thể tăng tốc bổ sung nhiệt. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450 cung cấp các biến thể độ dày vô hạn, không gây căng thẳng cho các thành phần nhạy cảm trong hoặc sau khi lắp ráp.

  • Độ dẫn nhiệt: 1,5 W / m-K
  • Siêu phù hợp cho ứng suất giao diện gần như bằng không
  • Mật độ thấp cho ứng dụng nhạy cảm trọng lượng
  • Độ ổn định cơ học và hóa học ở nhiệt độ thấp và nhiệt độ cao
  • Cắt độ nhớt mỏng để dễ phân phối
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1450 – Henkel Thermal Adhesives
Scroll to top