Loctite 3609

Loctite 3609

Chipbonder

Loctite 3609 sử dụng dán các linh kiện lên bền mặt mạch điện trước khi chiếu sóng hàn. Keo Loctite 3609 sử dụng để phun định lượng keo từ tốc độ vừa đến tốc độ cao, đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng có tốc độ phun định lượng từ trung bình đến cao, mật độ keo cao, độ bền ướt cao và đặc tính điện tử tốt. Lực bám đính rất tốt cho các linh kiện lớn. Loctite 3609 đã được sử dụng thành công trong các quy trình không chì với vật liệu mỡ hàn gốc nước và cồn.

Loại hóa chất Epoxy
Trạng thái (chưa đóng rắn) Gel nhớt màu đỏ, xẫm
Thành phần Một thành phần – Yêu cầu không pha trộn
Đóng rắn Đóng rắn nhờ gia nhiệt
Công dụng Keo dán bề mặt, dán các thành phần SMD lên PCB
Công dụng phụ Dán các chi tiết nhỏ
Phương thức định lượng Xy lanh định lượng
Tốc độ định lượng Vừa phải trong khoảng 15,000 – 25,000 dots/h
Độ bền ướt Cao

Hiệu suất đóng rắn điển hình

Điều kiện khuyến nghị để keo đóng rắn (khô) là gia nhiệt trên 100 °C (thường là 90-120 giây tại 150 °C).

Chuyên mục

Sản phẩm:Keo dán bề mặt mạch điện tử
Nhà cung cấp:Loctite
Ngành công nghiệp:Lắp ráp điện tử

Tải tài liệu

tds
Technical Data Sheet
Download